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    2. 電子組裝

      在電子組裝與封裝行業,無論是回流焊、波峰焊還是選擇性波峰焊工藝都在不斷發展和調整:包括更小尺寸的元器件、應用無鉛焊料和免清洗化學助焊劑等,以滿足最新一代微電子技術的需求。

      對于集成電路 (IC) 封裝與印刷電路 (PC) 板組裝而言,關鍵是通過改進工藝實現減少缺陷、優化工藝的正常運行時間,并降低整體成本。

      電子吸附(Electron Attachment, EA)是Air Products研發的創新技術,可以實現在大氣壓力和正常焊接溫度下的無助焊劑焊接。該技術有望被應用于電子封裝行業的諸多領域。

      憑借著20多年的行業經驗,空氣產品公司可以為電子組裝和封裝行業提供整體解決方案,包括先進的技術、專業知識和高品質的氣體供應。我們的NitroFAS專利技術,可以助您減少產品缺陷,降低生產成本,從而提升效益。

      新聞發布

      空氣產品公司憑借新一代 NitroFAS波峰焊氮氣保護技術榮膺2012 SMT中國遠見獎

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      空氣產品公司的競爭優勢

      IPC 專訪 Gregory Arslanian 先生的實況錄像

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